Descrição
Aplicação: Printer automática – manual
A Solda em Pasta No Clean Lead-Free 158 -A foi desenvolvida para montagem SMT e outras aplicações na indústria eletrônica onde requer ausência do Chumbo. Sua fórmula promove excelente molhagem, excelente durabilidade no stencil, maior tack time (8 horas), alta velocidade de impressão (6 pol/seg) e maior Shelf life.
Com baixo nível de resíduo e transparente, permite alto nível de limpeza, resíduos não corrosivos, não condutivos e facilidade nos testes por agulhas.Alta performance em atmosfera controlada.
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