Solda em Pasta Cast No Clean Lead-Free Sn96,5xAg3,…

INFORMAÇÕES TÉCNICAS

Tipo: No-Clean- TA
Forma: Pasta
Liga 96,5 x 0,5 x 3,0
Sn: 96,5%
Cu: 0,5%
Ag: 3%
Descrição do produto: 157
Resina: A
Código: 5200
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Embalagem unitária
Pote 500g.
Categorias: ,

Descrição

Aplicação: Printer automática – manual

A Solda em Pasta No Clean Lead-Free 157 -A foi desenvolvida para montagem SMT e outras aplicações na indústria eletrônica onde requer ausência do Chumbo. Sua fórmula promove excelente molhagem, excelente durabilidade no stencil, maior tack time (8 horas), alta velocidade de impressão (6 pol/seg) e maior Shelf life. Com baixo nível de resíduo e transparente, permite alto nível de limpeza, resíduos não corrosivos, não condutivos e facilidade nos testes por agulhas.Alta performance em atmosfera controlada.

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