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Solda em Pasta

A Solda em Pasta No Clean Lead-Free 157 -A foi desenvolvida para montagem SMT e outras aplicações na indústria eletrônica onde requer ausência do Chumbo. Sua fórmula promove excelente molhagem, excelente durabilidade no stencil, maior tack time (8 horas), alta velocidade de impressão (6 pol/seg) e maior Shelf life. Com baixo nível de resíduo e transparente, permite alto nível de limpeza, resíduos não corrosivos, não condutivos e facilidade nos testes por agulhas.Alta performance em atmosfera controlada.

Informações Técnicas

Tipo: Forma: Liga - Sn: - Pb: - Cu: - Ag: Fio - Cod: - Resina: Código:
-- Pasta   96,5 -- 0,5 3,0   156 A 5200
Embalagem unitária
Bisnaga 750g.
Pote 500g.

Cotações

Cotações dos metais não ferrosos da Bolsa de Londres (LME) e a cotação do Dólar.

obs.: US$ / tonelada

Fontes: Bolsa de Londres e Banco Central do Brasil

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